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韩国：优先支持AI、6G等新一代半导体设计技术，确保存储及代工“超级差距”：据韩联社消息，韩国科学技术信息通信部(科技部)9日发布半导体未来技术路线图，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术(6G)、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。(界面新闻)